焊點(diǎn)空洞是導(dǎo)致關(guān)節(jié)內(nèi)出現(xiàn)空隙或空洞的現(xiàn)象。 焊點(diǎn)空洞通常發(fā)生在BGA和較大的焊盤上。 空隙與包埋在接頭中的助焊劑以及糊劑氧化有關(guān)。 大量的空隙會(huì)降低焊接接頭的可靠性。
根本原因分析 - 焊膏中使用的助焊劑太多。 在焊料轉(zhuǎn)換到固態(tài)之前,助焊劑沒有足夠的時(shí)間排氣。
- 預(yù)熱溫度太低,因此助焊劑中的任何溶劑難以完全蒸發(fā)。
- 回流過程中浸泡區(qū)時(shí)間太短。
- 當(dāng)無鉛焊料冷卻至固態(tài)時(shí),其體積通??s小4%。 當(dāng)大墊片不均勻地冷卻時(shí),可以獲得空隙。
- 錫膏發(fā)生氧化。
糾正措施 - 減少沉積的焊膏量。
- 對于較大的墊片,請使用小開口網(wǎng)格而不是大開口。
- 延長預(yù)熱時(shí)間,使其足夠長。
- 延長浸泡區(qū)時(shí)間,使其足夠長。
- 始終考慮用于BGA組裝的新焊膏。
雖然正常的焊點(diǎn)通常是光亮而有光澤的,但冷焊點(diǎn)是焊點(diǎn)上異常平滑,不反光,粗糙的表面。 根本原因分析 - 預(yù)熱時(shí)間過長和過高,阻止了通量的激活。
- 錫膏已經(jīng)過期。
- 沒有足夠的熱量被焊料吸收。
- 冷卻速度太慢。
糾正措施 - 根據(jù)制造商的規(guī)格調(diào)整回流曲線。
- 確保峰值溫度比焊料熔點(diǎn)高出至少15°C超過45秒。
- 改用一種新型的錫膏。
深圳市smt貼片加工:以上是關(guān)于如何防止SMT回流焊過程中的焊接接點(diǎn)空洞和冷焊接缺陷