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SMT貼片加工過程中的焊錫模板和焊接

來源：本站時間：2020/03/13

“與其他制造工藝類似，PCB組裝SMT貼片加工過程中有許多因素會影響印刷電路板的可靠性和功能性。這些因素包括所用模板的材料和設(shè)計，焊膏，各種元件的放置，考慮到所使用的實際PCB和SMT設(shè)備以及所需的具體要求也很重要。SMT貼片加工過程中的焊錫模板和焊接

焊錫模板和貼片焊接

通常，模板SMT鋼網(wǎng)厚度通常與印刷電路板中所有部件的需要相匹配。焊膏可以通過絲網(wǎng)印刷施加到電路板上，而體積則由模板厚度和孔徑?jīng)Q定。如果模板厚度不符合同一板上的所有組件，則將考慮降壓模板。

在PCB組裝SMT貼片期間，使用由鎳或不銹鋼制成的電鑄模板來確保對板的均勻和優(yōu)質(zhì)焊接。此外，建議繞過孔的角落以提供良好的膏釋放。焊點的孔必須與放置在板上的金屬墊具有相同的尺寸。最后，為了在組裝過程中獲得最佳效果，模板應(yīng)分割成更小的多個開口。

組件放置
銘華航電SMT貼片加工：現(xiàn)代自動元件放置設(shè)備利用視覺系統(tǒng)以獲得精確和可靠的印刷電路板。在該技術(shù)中，通過光學裝置測量板和組件。然后將這些單獨的部件正確地安裝在它們各自的位置上，這些位置在板上編程。在放置組件之前，它們由視覺系統(tǒng)檢測，該視覺系統(tǒng)識別包裝并使它們能夠正確放置。只要獲得所需的元件放置，就可以使用其他放置系統(tǒng)。